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电子行业研究报告:方正证券-电子行业深度报告:光刻胶研究框架-210527

行业名称: 电子行业 股票代码: 分享时间:2021-05-27 21:47:52
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 陈杭
研报出处: 方正证券 研报页数: 84 页 推荐评级:
研报大小: 8,848 KB 分享者: fre****992 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  光刻胶定义和主要成分
  光刻胶又称光致抗蚀剂,是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】光刻胶目前被广泛用于光电信息产业的微细图形线路加工制作,约占IC制造材料总成本的4%,是重要的半导体材料。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
  光刻胶由感光树脂(聚合剂)、增感剂(光引发剂)、溶剂与助剂构成。光引发剂是光刻胶的关键成分,对光刻胶的感光度、分辨率起着决定性作用。感光树脂用于将光刻胶中不同材料聚合在一起,构成光刻胶的骨架,决定光刻胶的硬度、柔韧性、附着力等基本属性。溶剂是光刻胶中最大成分,目的是使光刻胶处于液态,但溶剂本身对光刻胶的化学性质几乎没影响。助剂通常是专有化合物,主要用来改变光刻胶特定化学性质。
  风险提示
  中美局势紧张,国际形势面临不确定的风险。
  国产替代不及预期的风险。
  半导体行业景气不及预期风险。

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